高精度で傷の少ない製品をお届けします。
半導体製造部品は小さな傷も問題になります。
寸法精度より曖昧で難しい傷の問題。
傷が重要な製品については初回生産時にキズの許容程度を打合せます。
加工用の専用箱の作成、傷がつかない加工工程、運搬、梱包方法の選定まで、各工程で傷がつかない仕組みを社内で作ります。
精度を担保するため各種測定器により確実な検査を行います。
半導体製造部品は小さな傷も問題になります。
寸法精度より曖昧で難しい傷の問題。
傷が重要な製品については初回生産時にキズの許容程度を打合せます。
加工用の専用箱の作成、傷がつかない加工工程、運搬、梱包方法の選定まで、各工程で傷がつかない仕組みを社内で作ります。
精度を担保するため各種測定器により確実な検査を行います。
